Computex 2021: AMD mostró sus últimas innovaciones en tecnología de cómputo y gráficos
En el marco del Computex 2021, AMD mostró sus últimas innovaciones en tecnología de cómputo y gráficos para acelerar el ecosistema de cómputo de alto rendimiento (HPC por sus siglas en inglés), que abarca juegos, PC y centros de datos.
Lisa Su, Presidenta y CEO de AMD, dio a conocer el último avance en HPC iniciado por la compañía con la nueva tecnología chiplet 3D. También habló de la creciente adopción de soluciones de gráficos y cómputo del fabricante en las industrias automotrices y móviles en empresas como Tesla y Samsung. Asimismo, se presentaron las nuevas ofertas de procesadores AMD Ryzen para PC, el rendimiento en centros de datos con los últimos procesadores AMD EPYC de tercera generación y una lista completa de nuevas tecnologías gráficas de AMD para gamers.
“Destacamos la creciente adopción de nuestras tecnologías de gráficos y cómputo de alto rendimiento a medida que continuamos marcando el ritmo de la innovación para la industria. Con los lanzamientos de nuestros nuevos procesadores Ryzen y Radeon y la primera ola de portátiles AMD Advantage, seguimos expandiendo el ecosistema de productos y tecnologías líderes de AMD para gamers y PC entusiastas. La próxima frontera de innovación en nuestra industria está llevando el diseño de chips a la tercera dimensión”, afirmó Su.
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“Nuestra primera aplicación de tecnología chiplet 3D en Computex demuestra nuestro compromiso de continuar empujando los límites en el cómputo de alto rendimiento para mejorar significativamente las experiencias del usuario. Estamos orgullosos de las alianzas que hemos hecho en todo el ecosistema para impulsar los productos y servicios que son esenciales para nuestra vida diaria”, agregó la CEO de AMD.
Aceleración de chiplet y PI
AMD mostró la primera aplicación de tecnología chiplet 3D en la feria asiática: una caché vertical 3D unida a un prototipo de procesador AMD Ryzen Serie 5000 que está diseñado para ofrecer mejoras significativas de rendimiento en un amplio conjunto de aplicaciones. La empresa está en proceso para comenzar la producción de futuros productos informáticos de alta gama con chiplets 3D para finales de este año.
Llevando la arquitectura de juegos AMD RDNA 2 a nuevos mercados
La compañía anunció que ofrecerá nuevas experiencias de gaming en los mercados automotriz y móvil a través de sus alianzas con empresas de la industria. Los nuevos diseños de sistemas de infoentretenimiento en los Tesla modelo S y X funcionan con una APU integrada AMD Ryzen y una GPU basada en la arquitectura AMD RDNA 2 que permite gaming AAA. Además, la marca se asoció con Samsung en el diseño de la próxima generación del Exynos SoC, que contará con gráficos IP personalizados basados en la arquitectura AMD RDNA 2, la cual brinda capacidades de trazado de rayos y sombreado de velocidad variable a los dispositivos móviles flagship.
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Por otro lado, AMD expandió la familia de procesadores Ryzen en el mercado de PC de escritorio con nuevas opciones. APUs de escritorio AMD Ryzen Serie 5000G: El Ryzen 7 5700G y el Ryzen 5 5600G reúnen la potencia de “Zen 3” y el rendimiento de gráficos Radeon integrados en un solo chip. Estarán disponibles para el mercado DIY a finales de este año.
