MWC 2023: Qualcomm presenta chips para 5G-Advanced
Qualcomm ha presentado el Snapdragon X75, un chipset que, según la propia firma, es el primero compatible con 5G-Advanced e impulsará innovaciones en acceso inalámbrico fijo (FWA, por sus siglas en inglés), redes privadas, smartphones, vehículos e Internet de las Cosas industrial.
El Snapdragon X75 es el primer sistema módem-RF de Qualcomm provisto de acelerador Tensor específico y nuevas optimizaciones basadas en la inteligencia artificial para aumentar la velocidad de transmisión de datos, la cobertura, la movilidad, la robustez de los enlaces y la precisión de la localización.
Durga Malladi, vicepresidente sénior y director general de infraestructura y módems celulares, ha declarado a la prensa que el sistema Snapdragon X75 5G de módem-RF “es un gran paso adelante en términos de posicionamiento para la próxima etapa de la 5G”, si bien reconoce que las capacidades definidas en el estándar Release-18 del 3GPP no estarán disponibles hasta 2024.
Malladi ha declarado que el sistema también cuenta con un transceptor convergente para el espectro mmWave y sub-6GHz, combinado con los módulos de antena mmWave de quinta generación de la propia empresa a fin de reducir el coste, el consumo energético y la huella de hardware.
“Se trata de la primera arquitectura convergente que existe hoy en día. Llevamos mucho tiempo trabajando en ella.”
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El fabricante también ha detallado sus planes para utilizar el Snapdragon X75 en la tercera generación de su Plataforma FWA, que califica como el primer producto 5G-Advanced totalmente integrado que se destina a este tipo de servicios.
Es compatible con las frecuencias mmWave y sub-6GHz, así como con Wi-Fi 7.
Qualcomm afirma que la plataforma podría hacer posible una nueva clase de banda ancha doméstica totalmente inalámbrica, con velocidades de datos de varios gigabits y niveles de latencia más propios de una línea fija.
Ha destacado este producto de FWA como un modo rentable de ofrecer mediante la 5G unas velocidades de datos similares a las de la fibra en zonas rurales.
Productos
Se están efectuando pruebas con el Snapdragon X75 y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en el segundo semestre.
Jack Gold, fundador y analista principal de J Gold Associates, ha declarado a Mobile World Live que se rumorea que Apple está interesada en incorporar el chip Snapdragon X75 a un futuro iPhone, “porque parece que no consiguen que sus propios diseños funcionen correctamente”, si bien reconoce que producir un módem 5G es difícil “porque hay que encajar muchísimas piezas”.
