TSMC destinará 40.000 millones de dólares a sus fábricas de chips en EEUU

El fabricante de chips por contrato Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ha confirmado la noticia, aparecida en los medios de comunicación, de que va a incrementar su producción de chips en Estados Unidos. Así mismo, ha explicado que planea aumentar su inversión total a 40.000 millones de dólares (más de 38.000 millones de euros) y construir una segunda fábrica en la que se utilizará su avanzada tecnología de proceso de 3 nanómetros (nm).

La segunda planta debería entrar en funcionamiento en 2026 y permitirá elevar la capacidad de producción prevista hasta las 600.000 obleas anuales, mientras que la previsión actual es de 240.000. La suma de ambas fábricas creará 4.500 puestos de trabajo, casi el triple de los previstos inicialmente.

La primera planta de TSMC en Estados Unidos, valorada en 12.000 millones de dólares (unos 11.400 millones de euros), producirá chips mediante su proceso N4 y su inauguración está prevista para 2024. En un principio, la empresa preveía utilizar su proceso de generación N5 para fabricar chips de 5 nm.

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Al crecer las tensiones comerciales, así como las interrupciones en la cadena de aprovisionamiento provocadas por los confinamientos decretados en la República Popular China a causa de la pandemia de Covid-19, los clientes estadounidenses de TSMC presionan a la empresa para que incremente su producción en EEUU, a fin de reducir la dependencia respecto a las importaciones procedentes de la China continental.

En un acto celebrado con motivo de la llegada de la primera remesa de equipamiento para la producción de chips, Mark Liu, presidente de TSMC, ha declarado que aspira a crear la planta de fabricación de chips más ecológica de Estados Unidos y a producir la tecnología de procesamiento de semiconductores más avanzada del país.

TSMC ha explicado que planea construir una planta de recuperación de aguas industriales in situ que permitirá que el vertido de líquidos sea casi nulo.

El acto ha contado con la presencia de Joe Biden, presidente de Estados Unidos, Tim Cook, consejero delegado de Apple, Lisa Su, presidenta y consejera delegada de AMD y Jensen Huang, presidente y consejero delegado de Nvidia.